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寧波無錫廠家電子封裝是率先應(yīng)用噴膠技術(shù)的行業(yè)之一
發(fā)布時(shí)間：2020-09-21 09:05:18編輯：瀏覽：
噴射式點(diǎn)膠閥屬于現(xiàn)在噴膠市場上最熱門的配件，使用在線式噴射點(diǎn)膠機(jī)可以起到質(zhì)的飛躍，是新一代點(diǎn)膠工藝的里程碑，也是新的點(diǎn)膠技術(shù)，但是成本比較高，還無法全面實(shí)現(xiàn)，只有一些需求高精度點(diǎn)膠技術(shù)的行業(yè)才使用到噴膠工藝，例如：電子零件涂膠，噴膠用途還有非常多的。
噴膠技術(shù)廣泛的用在許多工業(yè)領(lǐng)域中。以下是噴膠技術(shù)在一些工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用，以及噴膠在這些領(lǐng)域中所用的技術(shù)。電子封裝是率先應(yīng)用噴膠技術(shù)的行業(yè)之一。通過屏蔽罩噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射助焊劑，都是小型便攜式產(chǎn)品制造行業(yè)不可缺少的一些應(yīng)用。
噴射技術(shù)是把膠水以很快的速度從噴嘴噴出，依靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴射出一定數(shù)量的膠水。目前普遍的噴射頻率是100赫茲到200赫茲，但是很快就會達(dá)到1000赫茲。噴射點(diǎn)膠與針頭點(diǎn)膠的比較噴射點(diǎn)膠與針頭點(diǎn)膠有幾處區(qū)別。當(dāng)膠水從噴嘴噴出時(shí)，接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個(gè)膠點(diǎn)噴射到基板可以形成點(diǎn)、線 和圖形。在點(diǎn)膠位置的移動過程中，點(diǎn)膠頭沒有Z軸方向的運(yùn)動，這樣節(jié)約了相當(dāng)多的時(shí)間。針頭在點(diǎn)膠時(shí)，機(jī)械手在X、Y、Z軸運(yùn)動，膠水從針頭流出來接觸基板，靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個(gè)點(diǎn)膠完成之后，沿Z軸有一個(gè)明顯的運(yùn)動，然后移動到下個(gè)點(diǎn)膠位置。針頭與噴射點(diǎn)膠另外一個(gè)重要的區(qū)別是噴射點(diǎn)膠可以達(dá)到更快的出膠量。一個(gè)內(nèi)徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴，點(diǎn)膠高度2毫米，出膠量是內(nèi)徑相同針頭（32G）的5倍。噴射點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展 可以結(jié)合各種標(biāo)準(zhǔn)來充分利用該技術(shù)的優(yōu)勢。噴膠系統(tǒng)的工藝控制也在不斷發(fā)展中。它將為用戶帶來更低的成本，更高的成品率和產(chǎn)出率，以及更好的質(zhì)量。
