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膠水粘接工藝在自動點膠機行業(yè)中的應用
發(fā)布時間：2023-12-08 08:28:39編輯：瀏覽：
隨著科技的不斷發(fā)展，點膠行業(yè)也在迅速崛起。膠水粘接工藝作為點膠行業(yè)中不可或缺的技術環(huán)節(jié)，廣泛應用于各種封裝和粘接生產過程中。特別是在手機行業(yè)中，膠水粘接工藝的應用更是廣泛，其中包括手機芯片封膠、手機殼滴膠等生產環(huán)節(jié)。
在對手機進行封裝點膠過程中，點膠量受到影響的原因有很多，其中比較常見的有：點膠機出現故障或者點膠設備在對手機芯片、外殼進行膠水粘接工藝時沒有按照要求去做。因此，在對手機殼滴膠的過程中，需要注意以下問題：
1. 點膠管氣壓強度：氣壓強度的大小直接影響到點膠的穩(wěn)定性和精度。氣壓過小會導致點膠不均勻，氣壓過大則會導致膠水噴射過猛，從而影響手機的封裝質量。
2. 點膠針頭過�。狐c膠針頭過小會導致膠水流量不穩(wěn)定，容易出現背壓等情況，從而影響手機的封裝質量。
3. 膠點跟機械臂距離沒有控制好：如果膠點與機械臂距離過遠，會導致膠水流量不穩(wěn)定；如果距離過近，則會導致膠水流量過小，從而影響手機的封裝質量。
4. 膠量濃度過低：如果膠量濃度過低，會導致膠水流動性變差，容易出現漏膠、拉絲等情況，從而影響手機的封裝質量。
5. 環(huán)境周圍的溫度不合適：如果環(huán)境周圍的溫度過高或過低，都會影響膠水的粘接效果。因此，在進行手機封裝點膠過程中，要保持環(huán)境溫度適宜。
6. 膠量里出現氣泡：如果膠量里出現氣泡，會導致膠水流動性變差，從而影響手機的封裝質量。
在進行封裝點膠過程中，點膠機調節(jié)膠水濃度的效果特別重要。因為膠水濃度按照一般的配制是根據被點膠物體而定的。以手機點膠距離而對手機芯片、手機殼等進行膠水粘接工藝前，另外需要根據物體的粘接度把膠水濃度調節(jié)出來。例如，容易粘接的手機外殼對于膠體濃度比配制進行滴膠工作，如果物體是比較難粘接的情況下可能要為這種物體配制一款專屬的膠水，這是比較麻煩的一種情況，但是為了保障手機的整體質量，我們只能這樣做。
綜上所述，膠水粘接工藝在點膠行業(yè)中的應用是至關重要的。特別是在手機行業(yè)中，膠水粘接工藝的應用更是廣泛。為了保障手機的整體質量，我們需要對點膠過程中出現的各種問題進行分析和解決，同時也要根據物體的粘接度調節(jié)好膠水的濃度。只有這樣才能夠確保手機的封裝質量和整體性能。
