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多工位AB點膠機用于芯片尺寸封裝、工業(yè)觸摸屏點膠、燈具打膠
發(fā)布時間：2023-11-21 08:13:45編輯：瀏覽：
多工位AB點膠機逐漸在點膠行業(yè)中興起，通過了解過雙工位AB點膠機的功能、使用方法等對之后的操作點膠機可以起到一定幫助。因為雙工位AB點膠機的應(yīng)用范圍比較廣，在芯片尺寸封裝、工業(yè)觸摸屏點膠、LED日光燈點膠、熱界面芯片封裝、電子產(chǎn)品熱熔膠封裝等領(lǐng)域中都能應(yīng)用到這款點膠設(shè)備，在以上行業(yè)中芯片尺寸封裝又可以稱為CSP，該行業(yè)對點膠封裝的精度比較高。
使用多工位AB點膠機對產(chǎn)品進行芯片尺寸封裝工作前，首先需要先按照芯片封裝的要求來選擇合適的膠水，以便進行熱界面芯片封裝粘接工作。選用的多工位AB點膠機是由PLC系統(tǒng)控制，配有點膠控制器輔助使用，在使用之前將根據(jù)芯片尺寸封裝的需求來調(diào)試產(chǎn)品出膠量大小、膠量流速等，用以避免出膠不均、流速過慢等問題影響熱熔膠封裝的效果，而這款點膠機的應(yīng)用范圍比較廣，能夠在LED日光燈點膠、工業(yè)觸摸屏點膠等產(chǎn)品工作中用到這款點膠設(shè)備。
