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底部填充技術對全自動灌膠機有什么性能要求
發(fā)布時間：2020-07-16 09:00:21編輯：瀏覽：
底部填充技術上世紀七十年代發(fā)源于IBM公司，目前已經(jīng)成為電子制造產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。起初該技術的應用范圍只限于陶瓷基板，直到工業(yè)界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術才得到大規(guī)模應用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業(yè)標準確定下來。
如果沒有底部填充材料的使用，當今的窄節(jié)距器件就無法克服可靠性問題。此外為了降低無鉛焊料連接位置由CTE失配引起的失效率，無鉛制造的工藝流程和溫度要求都要求使用底部填充材料。 新工藝流程的要求、器件功能的不斷增多和封裝尺寸的減小，這些要素都要求越來越多地使用牢固的底部填充系統(tǒng)。盡管目前已有很多種不同類別的底部填充技術，為了滿足電子產(chǎn)品多功能、低成本的要求，還需要開發(fā)出下一代低成本、工藝流程簡單的底部填充技術。
底部填充工藝對灌膠機有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的灌膠機設備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。
綜上所述，以上就是底部填充工藝對灌膠機的性能方面的要求，我們大家在對底部填充工藝進行點膠的過程中要格外注意，想了解更多關于灌膠機方面的產(chǎn)品知識歡迎聯(lián)系咨詢中山格帝斯自動化設備有限公司。電話18933322298 李小姐
