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溫州格帝斯廠家三軸點(diǎn)膠機(jī)在csp器件芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2020-05-09 08:36:21編輯:瀏覽:
點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)在芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的應(yīng)用的一個(gè)重要分支。那么在芯片級(jí)封裝中應(yīng)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的過程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項(xiàng)呢?在焊接連接點(diǎn)的時(shí)候最好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會(huì)使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過程中需要高速精確的點(diǎn)膠。在許多芯片級(jí)封裝的應(yīng)用中,同時(shí)點(diǎn)膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對(duì)材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償。
在點(diǎn)膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量,出膠量的多少影響著點(diǎn)膠質(zhì)量,無論是膠量不夠還是膠量過多,都是不可取的。在影響點(diǎn)膠質(zhì)量堵塞同時(shí)又會(huì)造成資源浪費(fèi)。在點(diǎn)膠過程中準(zhǔn)確控制點(diǎn)膠量,既要起到保護(hù)焊球的作用又不能浪費(fèi)昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。在液晶片點(diǎn)膠錫膏要保證錫膏質(zhì)量,才能夠保證點(diǎn)錫膏的質(zhì)量,在點(diǎn)膠機(jī)也上要下點(diǎn)功夫,因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī)屬于控制錫膏點(diǎn)液晶片,所以至少要達(dá)到點(diǎn)膠的要求。錫膏質(zhì)量與點(diǎn)膠機(jī)質(zhì)量都得到保證,就不會(huì)影響到液晶片行業(yè)點(diǎn)錫膏的質(zhì)量了。
怎么才知道錫膏質(zhì)量是否在各種的范圍之內(nèi)呢?這就是需要進(jìn)行測(cè)試,其實(shí)測(cè)試的方法是比較簡(jiǎn)單的,比如粘度測(cè)試,測(cè)試錫膏在多長(zhǎng)時(shí)間長(zhǎng)出現(xiàn)凝固,而且凝固的硬度如何,然后接著在液晶片點(diǎn)錫膏測(cè)試,如何出現(xiàn)一個(gè)小錫球一樣的東西,出現(xiàn)就表明錫膏質(zhì)量良好,使用錫膏點(diǎn)膠機(jī)或者三軸點(diǎn)膠機(jī)都可以進(jìn)行點(diǎn)膠,不會(huì)出現(xiàn)針筒堵塞問題,更不會(huì)造成錫膏堵塞。錫膏點(diǎn)膠機(jī)是專門為其研發(fā),在液晶片點(diǎn)錫膏已經(jīng)有比較多的經(jīng)歷,能夠滿足到國(guó)內(nèi)點(diǎn)錫膏的需求。
出現(xiàn)錫膏堵塞的問題,一般都是由錫膏質(zhì)量不均勻引起的,出現(xiàn)點(diǎn)膠針筒堵塞的問題也是一樣,錫膏質(zhì)量不好,很容易導(dǎo)致各種問題的發(fā)生,錫膏點(diǎn)膠機(jī)質(zhì)量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),也會(huì)引起的封裝問題,三軸點(diǎn)膠機(jī)的聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠技術(shù),是經(jīng)過多次的點(diǎn)膠,才能夠?qū)崿F(xiàn)的技術(shù),這就是為什么選擇三軸機(jī)的主要原因,在保證錫膏質(zhì)量的前提下,肯定能夠液晶片點(diǎn)錫膏的要求。
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